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罗杰斯公司推出RO4835IND™ LoPro®层压板
罗杰斯公司于近日推出了RO4835IND™ LoPro®层压板，该材料专门设计用于60-81 GHz近程（ RO4835IND LoPro层压板在60 GHz频率的插入损耗仅2. ...查看更多
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
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维嘉这款AOI，将小型电路板成型检测做到了极致
VEGA高速孔位精度测量仪深度解决小型电路板成型检测行业痛点 导语 近年来，随着社会经济的发展，人们对智能电子设备的品质要求越来越高，更轻薄、更小巧的电子产品逐渐受到市场的追捧。而 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
